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		La imagen	Número de pieza	Fabricante	Cantidad	Plazo de entrega	Precio unitario	Comprar	Descripción	Operating Temperature	Package / Case	Supplier Device Package	Number of I/O
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			XC3S5000-4FGG676C	Xilinx Inc.	Consulta	-	-	IC FPGA 489 I/O 676FBGA MOQ: 40 MPQ: 1	IC FPGA 489 I/O 676FBGA	0°C ~ 85°C (TJ)	676-BGA	676-FBGA (27x27)	489
			XC3S5000-5FGG676C	Xilinx Inc.	Consulta	-	-	IC FPGA 489 I/O 676FBGA MOQ: 40 MPQ: 1	IC FPGA 489 I/O 676FBGA	0°C ~ 85°C (TJ)	676-BGA	676-FBGA (27x27)	489
			XC3S5000-4FGG676I	Xilinx Inc.	Consulta	-	-	IC FPGA 489 I/O 676FBGA MOQ: 40 MPQ: 1	IC FPGA 489 I/O 676FBGA	-40°C ~ 100°C (TJ)	676-BGA	676-FBGA (27x27)	489
			XC3S5000-4FGG900C	Xilinx Inc.	Consulta	-	-	IC FPGA 633 I/O 900FBGA MOQ: 27 MPQ: 1	IC FPGA 633 I/O 900FBGA	0°C ~ 85°C (TJ)	900-BBGA	900-FBGA (31x31)	633
			XC3S5000-5FGG900C	Xilinx Inc.	Consulta	-	-	IC FPGA 633 I/O 900FBGA MOQ: 27 MPQ: 1	IC FPGA 633 I/O 900FBGA	0°C ~ 85°C (TJ)	900-BBGA	900-FBGA (31x31)	633
			XC3S5000-4FGG900I	Xilinx Inc.	Consulta	-	-	IC FPGA 633 I/O 900FBGA MOQ: 27 MPQ: 1	IC FPGA 633 I/O 900FBGA	-40°C ~ 100°C (TJ)	900-BBGA	900-FBGA (31x31)	633
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