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La imagen Número de pieza Fabricante Cantidad Plazo de entrega Precio unitario Comprar Descripción Operating Temperature Package / Case Supplier Device Package
XC3S5000-4FGG676C
Xilinx Inc.
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MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 676-BGA 676-FBGA (27x27)
XC3S5000-5FGG676C
Xilinx Inc.
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MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 676-BGA 676-FBGA (27x27)
XC3S5000-4FGG676I
Xilinx Inc.
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MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 676-BGA 676-FBGA (27x27)
XC3S5000-4FG676C
Xilinx Inc.
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MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 676-BBGA,FCBGA 676-FCBGA (27x27)
XC3S5000-4FG676I
Xilinx Inc.
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MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 676-BBGA,FCBGA 676-FCBGA (27x27)
XC3S5000-5FG676C
Xilinx Inc.
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MOQ: 40  MPQ: 1
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 676-BBGA,FCBGA 676-FCBGA (27x27)