- Plating:
-
- Plating - Thickness:
-
- Attachment Method:
-
- Condiciones seleccionadas:
Descubre los productos 4
La imagen | Número de pieza | Fabricante | Cantidad | Plazo de entrega | Precio unitario | Comprar | Descripción | Plating | Plating - Thickness | Attachment Method | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
La imagen | Número de pieza | Fabricante | Cantidad | Plazo de entrega | Precio unitario | Comprar | Descripción | Plating | Plating - Thickness | Attachment Method | ||
Laird Technologies EMI |
Consulta
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
CSTR COIL BF USF
|
Unplated | - | Adhesive | ||||
Laird Technologies EMI |
Consulta
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
CSTR COIL SNB
|
Tin | 299.21μin (7.60μm) | Hardware,Rivet,Solder | ||||
Laird Technologies EMI |
Consulta
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
CSTR COIL NIE
|
Nickel | 299.21μin (7.60μm) | Hardware,Rivet,Solder | ||||
Laird Technologies EMI |
Consulta
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
CSTR COIL NIB
|
Nickel | 299.21μin (7.60μm) | Hardware,Rivet,Solder |