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		La imagen	Número de pieza	Fabricante	Cantidad	Plazo de entrega	Precio unitario	Comprar	Descripción	Operating Temperature	Package / Case	Supplier Device Package
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			XCZU11EG-2FFVB1517E	Xilinx Inc.	Consulta	-	-	IC FPGA 488 I/O 1517FCBGA MOQ: 1 MPQ: 1	IC FPGA 488 I/O 1517FCBGA	0°C ~ 100°C (TJ)	1517-BBGA，FCBGA	1517-FCBGA (40x40)
			XCZU11EG-2FFVC1156E	Xilinx Inc.	Consulta	-	-	IC FPGA 360 I/O 1156FCBGA MOQ: 1 MPQ: 1	IC FPGA 360 I/O 1156FCBGA	0°C ~ 100°C (TJ)	1156-BBGA，FCBGA	1156-FCBGA (35x35)
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			XCZU11EG-2FFVF1517E	Xilinx Inc.	Consulta	-	-	IC FPGA 464 I/O 1517FCBGA MOQ: 1 MPQ: 1	IC FPGA 464 I/O 1517FCBGA	0°C ~ 100°C (TJ)	1517-BBGA，FCBGA	1517-FCBGA (40x40)
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			XCZU11EG-L2FFVC1156E	Xilinx Inc.	Consulta	-	-	IC FPGA 360 I/O 1156FCBGA MOQ: 1 MPQ: 1	IC FPGA 360 I/O 1156FCBGA	0°C ~ 100°C (TJ)	1156-BBGA，FCBGA	1156-FCBGA (35x35)
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			XCZU11EG-2FFVC1760E	Xilinx Inc.	Consulta	-	-	IC FPGA 512 I/O 1760FCBGA MOQ: 1 MPQ: 1	IC FPGA 512 I/O 1760FCBGA	0°C ~ 100°C (TJ)	1760-BBGA，FCBGA	1760-FCBGA (42.5x42.5)
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