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La imagen Número de pieza Fabricante Cantidad Plazo de entrega Precio unitario Comprar Descripción Operating Temperature Package / Case Supplier Device Package RAM Size
XAZU2EG-L1SFVC784I
Xilinx Inc.
60
3 dias
-
MOQ: 1  MPQ: 1
XAZU2EG-L1SFVC784I
-40°C ~ 100°C (TJ) 784-BFBGA,FCBGA 784-FCBGA (23x23) 1.2MB
XAZU3EG-1SFVA625I
Xilinx Inc.
60
3 dias
-
MOQ: 1  MPQ: 1
XAZU3EG-1SFVA625I
-40°C ~ 100°C (TJ) 625-BFBGA,FCBGA 625-FCBGA (21x21) 1.8MB
XAZU3EG-1SFVC784I
Xilinx Inc.
60
3 dias
-
MOQ: 1  MPQ: 1
XAZU3EG-1SFVC784I
-40°C ~ 100°C (TJ) 784-BFBGA,FCBGA 784-FCBGA (23x23) 1.8MB
XAZU3EG-L1SFVA625I
Xilinx Inc.
60
3 dias
-
MOQ: 1  MPQ: 1
XAZU3EG-L1SFVA625I
-40°C ~ 100°C (TJ) 625-BFBGA,FCBGA 625-FCBGA (21x21) 1.8MB
XAZU3EG-L1SFVC784I
Xilinx Inc.
60
3 dias
-
MOQ: 1  MPQ: 1
XAZU3EG-L1SFVC784I
-40°C ~ 100°C (TJ) 784-BFBGA,FCBGA 784-FCBGA (23x23) 1.8MB
XAZU3EG-1SFVA625Q
Xilinx Inc.
Consulta
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MOQ: 1  MPQ: 1
XAZU3EG-1SFVA625Q
-40°C ~ 125°C (TJ) 625-BFBGA,FCBGA 625-FCBGA (21x21) 1.8MB
XAZU3EG-1SFVC784Q
Xilinx Inc.
Consulta
-
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MOQ: 1  MPQ: 1
XAZU3EG-1SFVC784Q
-40°C ~ 125°C (TJ) 784-BFBGA,FCBGA 784-FCBGA (23x23) 1.8MB