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La imagen Número de pieza Fabricante Cantidad Plazo de entrega Precio unitario Comprar Descripción Packaging Package / Case Supplier Device Package
SPC5676RDK3MVU1R
NXP USA Inc.
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MOQ: 500  MPQ: 1
NXP 32-BIT MCU POWER ARCH CORE
Tape & Reel (TR) 416-BBGA 416-PBGA (27x27)
SPC5676RDK3MVU1
NXP USA Inc.
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MOQ: 200  MPQ: 1
IC MCU 32BIT 6MB FLASH 416BGA
Tray 416-BBGA 416-PBGA (27x27)
SPC5676RDK3MVY1
NXP USA Inc.
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MOQ: 40  MPQ: 1
IC MCU 32BIT 6MB FLASH 516FBGA
Tray 516-BBGA 516-FPBGA (27x27)