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La imagen Número de pieza Fabricante Cantidad Plazo de entrega Precio unitario Comprar Descripción Operating Temperature Package / Case Supplier Device Package Number of I/O
XCKU3P-L1SFVB784I
Xilinx Inc.
Consulta
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MOQ: 1  MPQ: 1
XCKU3P-L1SFVB784I
-40°C ~ 100°C (TJ) 784-BBGA,FCBGA 784-FCBGA (23x23) 256
XCKU3P-L2SFVB784E
Xilinx Inc.
Consulta
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MOQ: 1  MPQ: 1
XCKU3P-L2SFVB784E
0°C ~ 100°C (TJ) 784-BBGA,FCBGA 784-FCBGA (23x23) 256
XCKU3P-L1FFVA676I
Xilinx Inc.
Consulta
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MOQ: 1  MPQ: 1
XCKU3P-L1FFVA676I
-40°C ~ 100°C (TJ) 676-BBGA,FCBGA 676-FCBGA (27x27) 256
XCKU3P-L1FFVB676I
Xilinx Inc.
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MOQ: 1  MPQ: 1
XCKU3P-L1FFVB676I
-40°C ~ 100°C (TJ) 676-BBGA,FCBGA 676-FCBGA (27x27) 280
XCKU3P-L1FFVD900I
Xilinx Inc.
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MOQ: 1  MPQ: 1
XCKU3P-L1FFVD900I
-40°C ~ 100°C (TJ) 900-BBGA,FCBGA 900-FCBGA (31x31) 304
XCKU3P-L2FFVA676E
Xilinx Inc.
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MOQ: 1  MPQ: 1
XCKU3P-L2FFVA676E
0°C ~ 100°C (TJ) 676-BBGA,FCBGA 676-FCBGA (27x27) 256
XCKU3P-L2FFVD900E
Xilinx Inc.
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MOQ: 1  MPQ: 1
XCKU3P-L2FFVD900E
0°C ~ 100°C (TJ) 900-BBGA,FCBGA 900-FCBGA (31x31) 304
XCKU3P-L2FFVB676E
Xilinx Inc.
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MOQ: 1  MPQ: 1
XCKU3P-L2FFVB676E
0°C ~ 100°C (TJ) 676-BBGA,FCBGA 676-FCBGA (27x27) 280