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La imagen Número de pieza Fabricante Cantidad Plazo de entrega Precio unitario Comprar Descripción Operating Temperature Package / Case Supplier Device Package
XA7S50-2FGGA484I
Xilinx Inc.
51
3 dias
-
MOQ: 1  MPQ: 1
XA7S50-2FGGA484I
-40°C ~ 100°C (TJ) 484-BBGA,FCBGA 484-FCBGA (23x23)
XA7S50-1CSGA324I
Xilinx Inc.
54
3 dias
-
MOQ: 1  MPQ: 1
XA7S50-1CSGA324I
-40°C ~ 100°C (TJ) 324-LFBGA,CSPBGA 324-CSGA (15x15)
XA7S50-1FGGA484I
Xilinx Inc.
60
3 dias
-
MOQ: 1  MPQ: 1
XA7S50-1FGGA484I
-40°C ~ 100°C (TJ) 484-BBGA,FCBGA 484-FCBGA (23x23)
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
86
3 dias
-
MOQ: 1  MPQ: 1
XA7S50-2CSGA324I
-40°C ~ 100°C (TJ) 324-LFBGA,CSPBGA 324-CSGA (15x15)
XA7S50-1CSGA324Q
Xilinx Inc.
Consulta
-
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MOQ: 6  MPQ: 1
XA7S50-1CSGA324Q
-40°C ~ 125°C (TJ) 324-LFBGA,CSPBGA 324-CSGA (15x15)
XA7S50-1FGGA484Q
Xilinx Inc.
Consulta
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MOQ: 5  MPQ: 1
XA7S50-1FGGA484Q
-40°C ~ 125°C (TJ) 484-BBGA,FCBGA 484-FCBGA (23x23)