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La imagen Número de pieza Fabricante Cantidad Plazo de entrega Precio unitario Comprar Descripción Operating Temperature Package / Case Supplier Device Package Number of I/O
XA3S200-4FTG256I
Xilinx Inc.
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MOQ: 90  MPQ: 1
IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 256-LBGA 256-FTBGA (17x17) 173
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
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MOQ: 11  MPQ: 1
IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
-40°C ~ 125°C (TJ) 256-LBGA 256-FTBGA (17x17) 173
XA3S200-4PQG208I
Xilinx Inc.
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MOQ: 48  MPQ: 1
IC FPGA 141 I/O 208QFP
-40°C ~ 100°C (TJ) 208-BFQFP 208-PQFP (28x28) 141
XA3S200-4PQG208Q
Xilinx Inc.
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MOQ: 14  MPQ: 1
IC FPGA 141 I/O 208QFP
-40°C ~ 125°C (TJ) 208-BFQFP 208-PQFP (28x28) 141
XA3S200-4TQG144I
Xilinx Inc.
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MOQ: 23  MPQ: 1
IC FPGA 97 I/O 144TQFP
-40°C ~ 100°C (TJ) 144-LQFP 144-TQFP (20x20) 97
XA3S200-4TQG144Q
Xilinx Inc.
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MOQ: 20  MPQ: 1
IC FPGA 97 I/O 144TQFP
-40°C ~ 125°C (TJ) 144-LQFP 144-TQFP (20x20) 97