Supplier Device Package:
Number of I/O:
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La imagen Número de pieza Fabricante Cantidad Plazo de entrega Precio unitario Comprar Descripción Operating Temperature Package / Case Supplier Device Package Number of I/O
10CL006YU256C8G
Intel
1,104
3 dias
-
MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 176 I/O 256 UBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 256-LFBGA 256-UBGA (14x14) 176
10CL006YU256C6G
Intel
189
3 dias
-
MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 176 I/O 256 UBGA
0°C ~ 85°C (TJ) 256-LFBGA 256-UBGA (14x14) 176
10CL006YE144I7G
Intel
40
3 dias
-
MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 88 I/O 144 EQFP
-40°C ~ 100°C (TJ) 144-LQFP Exposed Pad 144-EQFP (20x20) 88
10CL006ZU256I8G
Intel
95
3 dias
-
MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 176 I/O 256 UBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 256-LFBGA 256-UBGA (14x14) 176
10CL006ZE144I8G
Intel
53
3 dias
-
MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 88 I/O 144 EQFP
-40°C ~ 100°C (TJ) 144-LQFP Exposed Pad 144-EQFP (20x20) 88
10CL006YU256I7G
Intel
Consulta
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC FPGA 176 I/O 256 UBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 256-LFBGA 256-UBGA (14x14) 176
10CL006YE144C8G
Intel
Consulta
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MOQ: 60  MPQ: 1
IC FPGA 88 I/O 144 EQFP
0°C ~ 85°C (TJ) 144-LQFP Exposed Pad 144-EQFP (20x20) 88
10CL006YE144C6G
Intel
Consulta
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MOQ: 60  MPQ: 1
IC FPGA 88 I/O 144 EQFP
0°C ~ 85°C (TJ) 144-LQFP Exposed Pad 144-EQFP (20x20) 88