- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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- Condiciones seleccionadas:
Descubre los productos 3
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La imagen | Número de pieza | Fabricante | Cantidad | Plazo de entrega | Precio unitario | Comprar | Descripción | Power Dissipation @ Temperature Rise | Thermal Resistance @ Natural | |
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La imagen | Número de pieza | Fabricante | Cantidad | Plazo de entrega | Precio unitario | Comprar | Descripción | Power Dissipation @ Temperature Rise | Thermal Resistance @ Natural | |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
5,947
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3 dias |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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BOARD LEVEL HEATSINK 1.95" TO220
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3.0W @ 20°C | 4.40°C/W | ||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
Consulta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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BOARD LEVEL HEAT SINK
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5.0W @ 30°C | 4.40°C/W | ||
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Comair Rotron |
Consulta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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HEATSINK STAMP 24.1X48.3X49.5MM
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3.0W @ 20°C | - |
