- Attachment Method:
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- Height Off Base (Height of Fin):
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- Condiciones seleccionadas:
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La imagen | Número de pieza | Fabricante | Cantidad | Plazo de entrega | Precio unitario | Comprar | Descripción | Type | Length | Attachment Method | Height Off Base (Height of Fin) | ||
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La imagen | Número de pieza | Fabricante | Cantidad | Plazo de entrega | Precio unitario | Comprar | Descripción | Type | Length | Attachment Method | Height Off Base (Height of Fin) | ||
CUI Inc. |
488
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3 dias |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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HEATSINK TO-220 4.1W ALUMINUM
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Board Level, Vertical | 0.441" (11.20mm) | PC Pin | 0.626" (15.90mm) | ||||
CUI Inc. |
486
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3 dias |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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HEATSINK TO-220 4.1W ALUMINUM
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Board Level | 0.625" (15.90mm) | - | 0.440" (11.18mm) |