- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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La imagen | Número de pieza | Fabricante | Cantidad | Plazo de entrega | Precio unitario | Comprar | Descripción | Length | Power Dissipation @ Temperature Rise | Thermal Resistance @ Natural | |
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La imagen | Número de pieza | Fabricante | Cantidad | Plazo de entrega | Precio unitario | Comprar | Descripción | Length | Power Dissipation @ Temperature Rise | Thermal Resistance @ Natural | |
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CUI Inc. |
592
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3 dias |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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HEAT SINK, EXTRUSION,TO-218, 25.
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1.000" (25.40mm) | 8.2W @ 75°C | 9.15°C/W | ||
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CUI Inc. |
Consulta
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MOQ: 1 MPQ: 1
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HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 38
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1.500" (38.10mm) | 10.8W @ 75°C | 6.94°C/W |
