Package Cooled:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Thermal Resistance @ Natural:
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La imagen Número de pieza Fabricante Cantidad Plazo de entrega Precio unitario Comprar Descripción Length Width Package Cooled Thermal Resistance @ Forced Air Flow Thermal Resistance @ Natural
HS06
Apex Microtechnology
9
3 dias
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MOQ: 1  MPQ: 1
HEATSINK 12P DIP .6C/W
5.421" (139.70mm) 6.250" (158.75mm) PDIP 0.30°C/W @ 600 LFM 0.96°C/W
HS11
Apex Microtechnology
5
3 dias
-
MOQ: 1  MPQ: 1
HEATSINK 2TO-3 & 12P DIP H2O
6.000" (152.40mm) 8.000" (203.00mm) TO-3, PDIP - 0.68°C/W