- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
- Condiciones seleccionadas:
Descubre los productos 2
 |
La imagen | Número de pieza | Fabricante | Cantidad | Plazo de entrega | Precio unitario | Comprar | Descripción | Length | Power Dissipation @ Temperature Rise | Thermal Resistance @ Forced Air Flow | Thermal Resistance @ Natural | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
La imagen | Número de pieza | Fabricante | Cantidad | Plazo de entrega | Precio unitario | Comprar | Descripción | Length | Power Dissipation @ Temperature Rise | Thermal Resistance @ Forced Air Flow | Thermal Resistance @ Natural | |
|
|
|
CUI Inc. |
934
|
3 dias |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220/TO-
|
1.000" (25.40mm) | 4.7W @ 75°C | 4.93°C/W @ 200 LFM | 15.96°C/W | ||
|
|
|
CUI Inc. |
Consulta
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220/TO-
|
1.500" (38.10mm) | 5.9W @ 75°C | 4.44°C/W @ 200 LFM | 12.71°C/W |
