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La imagen | Número de pieza | Fabricante | Cantidad | Plazo de entrega | Precio unitario | Comprar | Descripción | Material | ||
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La imagen | Número de pieza | Fabricante | Cantidad | Plazo de entrega | Precio unitario | Comprar | Descripción | Material | ||
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
3,250
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3 dias |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
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Copper | ||||
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
3,255
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3 dias |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
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Copper | ||||
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
3,255
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3 dias |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
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Copper | ||||
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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BOARD LEVEL HEAT SINK
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